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联发科（MediaTek）宣布，推出天玑6100+（Density 6100+），赋能主流5G设备。联发科表示，新款SoC具有出色的能效表现，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力普及低功耗长续航的5G移动体验。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。这次的天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”

天玑6100+采用了6nm工艺制造，CPU部分为2+6架构，包括两个大核（Arm Cortex-A76）大核和六个小核（Arm Cortex-A55）；支持先进的影像技术和10亿色显示；集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，支持MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+，5G通信功耗降低20%；支持1.08亿像素高清主摄和2K@30fps视频录制；AI焦外成像可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍，与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术可以充分释放用户的创造力。

天玑6100+进一步丰富了联发科的产品线，相关终端预计在2023年第三季度内上市。

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